Когда дело касается улучшения собственного компьютера, многие юзеры серьезно подходят к этому вопросу. До того как сделать выбор в пользу тех либо других девайсов, следует почитать советы профессионалов и отзывы обладателей. В качестве базы испытательной сборки был избран микропроцессор i7 920. Данный аксессуар характеризуется резвым перевалом через критичную отметку температурного режима. Потому было решено в качестве термоинтерфейса использовать Coollaboratory Liquid Pro.

Уникальность такового материала заключается в том, что он с легкостью может употребляться как термопаста. Водянистый металл имеет завышенный КПД и за счет наполнения всех пустот уменьшает температуру до 10 градусов, в отличие от аналогов из других материалов. Его устойчивость к высыханию и неограниченный срок годности только добавляют ему плюсов. Водянистый металл — это сплав калия и натрия, который употребляется для увеличения уровня термообмена. Невзирая на его перспективные свойства, политика цен производителя достаточно демократична.

Для более четкого понятия о данном материале, дадим ему детализированную характеристику. Материал, применяемый в Liquid Pro, является первым в мире теплопроводящим составом, который стопроцентно состоит из железного сплава (водянистого по смеси). В критериях комнатной температуры представляет собой жидкость, снаружи напоминающую ртуть. Он характеризуется отсутсвием ядовитых выделений и не представляет опасности для здоровья.

Приступая к конкретной установке, следует выполнить предварительные работы: протирание микропроцессора и основания системы остывания ватными палочками, которые за ранее вымочены в моющем средстве. Отметим, что они заполучили черный колер. Тестируемый эталон будет оборудован новым кулером марки IFX-14. По воззрению многих, это самый наилучший кулер для микропроцессоров данной категории. Очень принципиально то, что основание его имеет ребристый вид, чтоб водянистый металл мог отлично просачиваться вовнутрь ребер и наращивать теплопотерю. Производитель термоинтерфейса отмечает, что нанесение его на дюралевые поверхности очень не рекомендуется.

1-ая попытка установки системы остывания не увенчалась фуррором. Водянистый металл повсевременно скатывался с микропроцессора в момент установки кулера. Ведет он себя так же, как ртуть. Наши тестеры мало пожалели о том, что не был применен интерфейс Liquid Ultra. Он обладает теми же качествами, но имеет консистенцию пасты и совсем не сложно наносится. Было принято решение нанести интерфейс на ребра радиатора. С основания кулера он не скатывался и не группировался в шарики.

В процессе тестирования был получен итог в пике около 74 градусов. Наша команда решила не останавливаться на достигнутом. При помощи нехитрых манипуляций на радиатор был установлен наибольший кулер, который только сумел поместиться. Все болты системы остывания были завернуты с огромным усилием, чтоб водянистый металл прилегал более плотно к микропроцессору. Температура оказалась в границах 54-55 градусов при полной загрузке системы.

Какой тест без разгона микропроцессора? Температура повысилась до 80 градусов, но как и раньше система работала стабильно и размеренно. Читателю наверное будет любопытно знать, какими приложениями проводилось тестирование. Наши спецы пошли по издавна накатанному пути: WinRar, 3dMax и т.д..

С играми дело обстоит мало труднее. Одни не демонстрируют подходящей производительности из-за недоработок в оптимизации, а другие не вытягивает микропроцессор. Все потоки были загружены на 90-100%. Подводя итоги вышесказанному, можно прийти к выводу: водянистый металл, как материал повышающий термообмен, достаточно отлично совладевает со своими задачками. КПД деяния поставил его на пьедестал посреди материалов, которые созданы для увеличения термообмена. Снова желаем направить внимание юзеров на то, что схожий материал отлично работает с медными кулерами, но больший эффект достигается при нанесении на медные поверхности с напылением из никеля.